RA medená fólia

Hľadá sa spoľahlivýRA medená fóliapre flexibilné obvody, presné elektronické súčiastky alebo náročné priemyselné aplikácie? Naša valcovaná žíhaná medená fólia je určená pre aplikácie, kde záleží na elektrickej vodivosti, ťažnosti, kvalite povrchu a kontrolovaných mechanických vlastnostiach.

Vyrába sa presným valcovaním a žíhaním,Valcovaná žíhaná medená fóliaponúka kombináciu flexibility, tvarovateľnosti a rozmerovej kontroly, vďaka čomu je vhodný pre flexibilné dosky plošných spojov (FPC), flexibilné lamináty plátované meďou (FCCL), tienenie EMI, medené konektory a ďalšie presné vodivé komponenty.

Podporujeme prispôsobené špecifikácie materiálu, požiadavky na hrúbku a šírku, výber temperovania, povrchové úpravy a konfigurácie rozrezaných kotúčov, aby sme zákazníkom pomohli prispôsobiť medenú fóliu ich výrobným procesom.

Či už vyvíjate nový elektronický komponent, kvalifikujete alternatívny materiál alebo získavate medenú fóliu na opakovanú výrobu, náš tím vám môže pomôcť vyhodnotiť správnu špecifikáciu pre vašu aplikáciu.

👉 Preskúmajte špecifikácie a vyžiadajte si vzorku

Opýtajte sa nás

Čo je RA medená fólia?

Valcovaná žíhaná medená fólia (RA medená fólia)sa vyrába mechanickým valcovaním medeného ingotu na hrúbku fólie opakovaným valcovaním za studena s medziľahlým žíhaním na zjemnenie štruktúry zŕn. Na rozdiel od elektrolyticky nanesenej (ED) fólie - ktorá je postavená atóm po atóme na rotačnej bubnovej katóde - je RA fólia kovaná z pevného kovu, čo jej dodáva kompaktnú rovnoosú štruktúru zŕn, hladký obojstranný povrch a vynikajúcu ťažnosť a odolnosť v ohybe.

Výsledkom je fólia, ktorá odoláva praskaniu pri opakovanom ohýbaní. To je dôvod, prečo je RA medená fólia materiálom voľby pre dynamické flexibilné obvody, skladaciu elektroniku, batériové anódové kolektory prúdu vystavené objemovej expanzii a akékoľvek aplikácie, kde je kritická životnosť ohybovej únavy.

Parameter produktu

 

Kontaktujte teraz

Prirodzene hladké povrchy
Na rozdiel od ED fólie, ktorá vyžaduje dodatočné spracovanie na dosiahnutie nízkej drsnosti,RA medená fóliaje po valcovaní a žíhaní prirodzene hladká na oboch stranách. To prináša výhody jemného leptania a integrity vysokofrekvenčného signálu.

Izotropné vlastnosti v rovine
Štruktúra valcovaného zrna poskytuje podobnú pevnosť vo všetkých smeroch paralelne s povrchom fólie, čo poskytuje predvídateľné mechanické správanie v zložitých flexibilných dizajnoch.

Vynikajúce pre obvody s jemným vzorom
Hladké povrchy a vysoká ťažnosť umožňujú jemnejšie šírky čiar a užšie rozstupy v porovnaní so štandardnou ED fóliou, čo podporuje miniaturizáciu v dizajnoch FPC a rigid-flex.

Vynikajúca ohybová odolnosť proti únave
Horizontálna štruktúra zŕnRA medená fóliazabraňuje šíreniu trhlín pozdĺž hraníc zŕn pri opakovanom ohýbaní. Predĺženie o 15–25 % umožňuje fólii prežiť dynamické cykly ohybu, ktoré by spôsobili zlyhanie ED fólie.

Spoľahlivý vysokofrekvenčný výkon
S hodnotami Rz zvyčajne menšími alebo rovnými 1,5 μm,RA medená fóliaprináša nižšie straty vodiča ako štandardná ED fólia pri vysokých frekvenciách. Pri 10 GHz zvyšuje fólia RA (Rz ~1,2 μm) stratu približne o 32 % oproti teoretickej hladkej medi, v porovnaní s 95 % pri štandardnej ED

Nie všetky medené fólie sú vzájomne zameniteľné. Výber medzi RA Copper Foil a ED Copper Foil a povrchovo upravenými podtriedami – vedie k trom otázkam: ohýba sa doska? prenáša vysokofrekvenčné signály? je to zberač prúdu batérie? Nižšie uvedená tabuľka mapuje každý typ na najvhodnejšie aplikácie.

O nás

 

Ako profesionálny dodávateľRA medená fólia (valcovaná žíhaná medená fólia)sme odhodlaní poskytovať spoľahlivé riešenia s medenou fóliouflexibilné dosky plošných spojov (FPC), flexibilné lamináty plátované meďou (FCCL), elektronické súčiastky, tienenie EMIa ďalšie presné priemyselné aplikácie.

 

Chápeme, že každá aplikácia má iné požiadavky na hrúbku, šírku, tvrdosť, povrchovú úpravu a mechanické vlastnosti medenej fólie. Preto podporujeme prispôsobené špecifikácie, flexibilné usporiadanie objednávok a výber produktov orientovaný na aplikáciu, aby sme zákazníkom pomohli nájsť ten správny materiál pre ich výrobné potreby.

 

So zameraním na konzistentnú kvalitu, pohotovú technickú podporu a efektívnu koordináciu objednávok úzko spolupracujeme so zákazníkmi počas celého procesu získavania zdrojov, od potvrdenia špecifikácií a hodnotenia vzoriek až po plánovanie výroby a dodávku. Štandardné a rýchle možnosti dodania je možné vyhodnotiť podľa dostupnosti produktu, množstva objednávky a požiadaviek na prispôsobenie.

 

Či už hľadáte štandardValcovaná žíhaná medená fólia, medenú fóliu na mieru alebo vhodnú alternatívu k vášmu existujúcemu materiálu, náš tím je pripravený prediskutovať vaše požiadavky a poskytnúť praktické riešenie.

Dielňa na výrobu medenej fólie v čistých priestoroch

Hotová Jumbo rolka RA medenej fólie

Štandardné balenia RA medenej fólie

Elektrochemická analýza dát

Laboratórne testovanie medenej fólie

Presná kontrola medenej fólie

Vyžiadajte si cenovú ponuku alebo vzorku

 

Pripravený na vyhodnotenieRA medená fóliapre vašu flex alebo vysokofrekvenčnú aplikáciu?

Pošlite nám svoje požiadavky:

• Hrúbka a šírka
• Požiadavka na flexibilitu (statické / dynamické / flexibilné cykly)
• Preferencia povrchovej úpravy
• Aplikácia (FPC, rigid-flex, anténa atď.)
• Odhadovaný ročný objem a požadovaný dodací čas

Náš tím skontroluje vašu špecifikáciu a odpovie s odporúčanou triedou, dostupnosťou vzorky a cenovou ponukou.

 

Žiadosť RA medená fólia Vzorka→ | Získajte cenovú ponuku → 

Často kladené otázky

Q1: Čo je RA medená fólia?

Odpoveď: RA Copper Foil znamená valcovanú žíhanú medenú fóliu. Vyrába sa procesmi valcovania a žíhania, aby sa dosiahla požadovaná hrúbka a mechanický stav. Používa sa vo flexibilných obvodoch, elektronických súčiastkach a iných aplikáciách vyžadujúcich vodivú medenú fóliu.

Q2: Aký je rozdiel medzi medenou fóliou RA a medenou fóliou ED?

A: RA fólia (valcovaná žíhaná) sa vyrába mechanickým valcovaním a žíhaním medeného ingotu, čím sa získa kompaktné rovnoosé zrno, hladký obojstranný povrch a vysoká ťažnosť, takže odoláva opakovanému ohýbaniu. ED (elektrodicky nanesená) fólia je postavená elektrochemicky na bubnovej katóde, ktorá ponúka jednotnú hrúbku a nižšiu cenu, ale nižšiu odolnosť v ohybe a hrubšiu stranu. Použite RA pre dynamické flex a batériové anódové aplikácie; použite ED pre pevné dosky plošných spojov a dosky citlivé na náklady.

Q3: Kedy by som mal použiť RA medenú fóliu namiesto ED fólie?
Odpoveď: Vyberte si fóliu RA pre aplikácie s dynamickým ohybom, dosky s pevným ohybom a akýkoľvek dizajn vyžadujúci opakované ohýbanie alebo malé polomery ohybu. Pre pevné vysokofrekvenčné dosky, ktoré sa nikdy neohýbajú, môže nízkoprofilová ED fólia (VLP/HVLP) ponúknuť porovnateľný stratový výkon pri nižších nákladoch.

Q4: Aké hrúbky sú k dispozícii pre medenú fóliu RA?

Odpoveď: Dostupné hrúbky závisia od výrobného procesu a triedy produktu. Referenčné veľkosti môžu zahŕňať 6, 9, 12, 18, 25, 35, 50, 70 a 100 μm, ale nie každá veľkosť je dostupná od každého dodávateľa. Kontaktujte nás pre potvrdenie aktuálneho rozsahu a tolerancií.

Q5: Aká je životnosť medenej fólie RA?
A: Standard RA foil typically survives >100 000 ohybových cyklov. Variant HA (Hyper-Annealed) môže presiahnuť 200 000 cyklov pre najnáročnejšie dynamické flex aplikácie.

Q6: Môže sa medená fólia RA použiť pre vysokofrekvenčné obvody?
A: Áno. Hladké povrchy RA fólie (Rz zvyčajne menšie alebo rovné 1,5 μm) znižujú stratu vodiča pri vysokých frekvenciách. Pri 10 GHz zvyšuje RA fólia stratu približne o 32 % v porovnaní s hladkou meďou v porovnaní s 95 % pri štandardnej ED fólii. Triedy ULP-RA ponúkajú ešte nižšiu drsnosť.

Q7: Dá sa medená fólia RA prispôsobiť?

Odpoveď: Áno, prispôsobené špecifikácie je možné vyhodnotiť z hľadiska hrúbky, šírky, teploty, povrchovej úpravy, formátu kotúča a balenia. Konečná realizovateľnosť závisí od výrobnej kapacity, množstva objednávky a technických požiadaviek aplikácie.

Q8: Ktorá medená fólia RA je najlepšia pre flexibilné dosky plošných spojov?

Odpoveď: Mäkká alebo žíhaná medená fólia RA sa často zvažuje pre flexibilné obvody kvôli jej ťažnosti a potenciálnemu výkonu v ohybe. Vhodný produkt závisí od hrúbky medi, polomeru ohybu, ohybových cyklov, povrchovej úpravy a kompletnej konštrukcie obvodu.

Q9: Je medená fólia RA vhodná na opakované ohýbanie?

Odpoveď: Vybrané druhy medenej fólie RA môžu byť vhodné na opakované ohýbanie, ale životnosť v ohybe závisí od aplikácie. Polomer ohybu, hrúbka medi, temperovanie, zostavenie okruhu, teplota a rozloženie napätia, to všetko ovplyvňuje výkonnosť pri únave. Vyžiadajte si príslušné skúšobné údaje a overte hotovú zostavu.

Q10: Môže sa medená fólia RA použiť na výrobu FCCL a FPC?

A: Áno. RA medená fólia sa používa vo vybraných flexibilných pomedených laminátových a flexibilných konštrukciách plošných spojov. Povrchová úprava, adhézna kompatibilita, hrúbka a podmienky laminácie musia byť prispôsobené dielektrickému a adhezívnemu systému.

Q11: Ponúkate povrchovo upravenú RA medenú fóliu?

Odpoveď: Možnosti povrchovej úpravy závisia od dostupnosti produktu a aplikácie. Môžu sa hodnotiť holé, antioxidačné a iné špecializované ošetrenia. Uveďte spôsob lepenia, živicový systém, prevádzkové prostredie a požadované vlastnosti povrchu.

Q12: Môže RA medená fólia priamo nahradiť ED medenú fóliu?

A: Nie automaticky. Náhrada môže ovplyvniť priľnavosť, elektrický výkon, výrobný výnos, náklady a spoľahlivosť. Pred schválením zmeny potvrďte kľúčové technické požiadavky a vykonajte overenie špecifické pre aplikáciu.

Q13: Ako by sa mala skladovať medená fólia RA?

Odpoveď: Medenú fóliu skladujte v čistých a suchých podmienkach a chráňte ju pred vlhkosťou, korozívnymi nečistotami a zbytočnou manipuláciou. Dodržiavajte odporúčania dodávateľa týkajúce sa balenia a skladovania, najmä pri tenkých fóliách a povrchovo upravených výrobkoch.

Q14: Na čo sa používa medená fólia RA?

A: Valcovaná žíhaná (RA) medená fólia sa používa pre flexibilné tlačené obvody (FPC) a dynamické flex aplikácie, lítium-iónové akumulátorové anódové kolektory prúdu, vysokofrekvenčné PCB a 5G antény, tienenie EMI/RFI a vysoko spoľahlivé letecké a obranné komponenty. Vyberá sa, keď aplikácia vyžaduje vysokú ťažnosť, hladký povrch a odolnosť voči opakovanému ohýbaniu.

Q15: Aké druhy medenej fólie RA dodávate?

Odpoveď: Dodávame triedy C11000 (Cu-ETP), C10200/C1020, T2 a TU2, v mäkkom, polotvrdom a tvrdom temperovaní, hrúbka od 9 µm do 150 µm a šírka od 4 mm do 1300 mm. TU2 ponúka čistotu vyššiu alebo rovnú 99,99 % pre náročné batérie a aplikácie s jemnými linkami. Všetky triedy môžu byť dodané do IPC-4562B a GB/T 5230-2020 s certifikátom frézovania.

Q16: Ako rýchlo môžete dodať a aké je MOQ?

Odpoveď: Naša mesačná výrobná kapacita je 1 000 ton. Štandardné rozmery odosielame do 7–15 dní po uložení, s rýchlym servisom na požiadanie. MOQ začína od 100 kg v závislosti od triedy a rozchodu a poskytujeme bezplatné vzorky s osvedčením o skúške mlyna predtým, ako sa zaviažete k objemu.

Q17: Ako zistím, ktorý typ medenej fólie potrebuje moja aplikácia?

Odpoveď: Ak sa váš obvod musí opakovane ohýbať, vyberte fóliu RA. Pre pevné dosky je ED fólia zvyčajne ekonomickou voľbou. Pre integritu signálu nad 10 GHz použite nízkoprofilovú RA alebo HVLP fóliu. Pre batériový anódový zberač prúdu použite batériovú fóliu RA alebo ED. Pošlite nám vašu žiadosť a zostavu a naši inžinieri vám odporučia presnú triedu do jedného pracovného dňa.

Populárne Tagy: RA medená fólia, valcovaná žíhaná medená fólia, valcovaná medená fólia pre FPC, medená fólia pre anódu lítiovej batérie, valcovaná medená fólia pre batérie, medená fólia pre tienenie EMI, RA medená fólia pre vysokofrekvenčné PCB