HTE (vysokoteplotné predĺženie) medená fóliaje medená fólia prémiovej triedy elektrolyticky nanášaná (ED) definovaná podľa špecifikácie IPC-4562. Vyznačuje sa vynikajúcim predĺžením za podmienok vysokej teploty, čím rieši bežné riziko praskania konvenčnej elektrolytickej medenej fólie počas vysokoteplotnej laminácie, lisovania a spájkovania pretavením. Je to preferovaný vodivý fóliový materiál pre viacvrstvové PCB, HDI, high-TG CCL a automobilové elektronické obvody.
Na rozdiel od štandardnej medenej fólie ED si medená fólia HTE zachováva dobrú ťažnosť po spracovaní starnutím pri vysokej teplote. Zabraňuje vzniku trhlín vo vnútornej vrstve, lomu cez dieru a defektom otvoreného okruhu počas viacvrstvového lisovania a tepelných cyklov. Naša medená fólia HTE pokrýva hrúbku od 10 μm do 105 μm, pričom prísne dodržiava parametre výkonu vrátane pevnosti v ťahu, predĺženia pri vysokej teplote, drsnosti povrchu, odporu a pevnosti v odlupovaní, ako je uvedené v tabuľke špecifikácií. Každá šarža sa dodáva s kompletnými testovacími správami v súlade s IPC-4562, RoHS a REACH.
Pred finalizáciou kusovníka porovnajte triedu HTE s inými typmi medenej fólie ED a RA:[Článok: Elektrolytická verzus valcovaná medená fólia: Sprievodca nástrahami rýchleho výberu a obstarávania]
Hlavné predajné miesta medenej fólie HTE od HSMetal
- Vynikajúce predĺženie pri vysokej teplote: Udržuje vysokú ťažnosť pri 180 stupňovom tepelnom prostredí, zabraňuje praskaniu medenej fólie počas viacstupňového procesu laminácie a pretavenia.
- Stabilná pevnosť v odlupovaní na substráte FR‑4: Spoľahlivá spojovacia sila so živicou s vysokým obsahom TG znižuje riziko delaminácie pri viacvrstvových doskách.
- Kontrolovaná obojstranná drsnosť povrchu: Prísna kontrola drsnosti na strane S a na strane M; vyváženie leptania a priľnavosti živice.
- Vynikajúca antioxidačná ochrana pri vysokých teplotách: Prejde 220-stupňovým / 30-minútovým testom proti odfarbeniu, stabilný výkon vo vysokoteplotnom pracovnom postupe výroby PCB.
- Široké portfólio hrúbok: 10 μm ~ 105 μm možnosti, pokrýva HDI vnútornú vrstvu, viacvrstvovú vonkajšiu vrstvu a automobilové PCB aplikácie.
- Vysledovateľnosť celej šarže: Každá zásielka obsahuje COC a kompletnú správu o laboratórnom teste. Podporovaná služba vlastného rezania.
Kľúčové parametre výkonu
| Položka | Jednotka | Špecifikácie |
|---|---|---|
| Nominálna hrúbka | μm | 10,12,15,18,35,50,70,105 |
| Plošná hmotnosť | g/m² | 90±3 ~ 870±20 |
| Čistota | % | Väčšie alebo rovné 99,8 |
| Drsnosť na strane S (Ra) | μm | Menšie alebo rovné 0,43 |
| Drsnosť strany M (Rz) | μm | Menšie alebo rovné 6 ~ menšie alebo rovné 20 (závisí od hrúbky) |
| Pevnosť v ťahu (RT) | MPa | Väčšie alebo rovné 280 |
| Pevnosť v ťahu (HT180 stupňov) | MPa | Väčšie alebo rovné 150 |
| Predĺženie (RT) | % | Väčšie alebo rovné 3 ~ Väčšie alebo rovné 8 |
| Predĺženie (HT180 stupňov) | % | Väčšie alebo rovné 2 ~ Väčšie alebo rovné 5 |
| Odpor | Ω·g/m² | Menšie alebo rovné 0,162–0,170 |
Ako si vybrať: HTE vs štandardná ED vs RA fólia
| Vaša aplikácia | Odporúčaná fólia | Prečo? |
|---|---|---|
| Viacvrstvová doska plošných spojov (4+ vrstiev) | HTE ED | Opakovanou lamináciou zachováva predĺženie o 180 stupňov |
| Vysoká-Tg/vysoká{1}}spoľahlivosť CCL | HTE ED | Tepelná stabilita zabraňuje praskaniu hlavne a poruchám |
| Štandardná 2-vrstvová tuhá doska plošných spojov | Štandardné ED (STD) | Nižšie náklady; žiadna opakovaná laminácia |
| Jemné-čiarové HDI | RTF alebo VLP ED | Hladká strana pre jemné leptanie |
| High-frequency (>10 GHz) | HVLP alebo RA | Nízky profil znižuje efekt pokožky |
| Dynamická flex / skladacia | RA (valcované-žíhané) | Vláknité zrno prežije milióny záhybov |
| Zberač lítiovej batérie | Štandardné ED (ultra-tenké) | Cenovo-efektívna hrubá matná strana pre priľnavosť |
Kľúčový rozdiel:HTE je otepelná spoľahlivosť, nie vysoká frekvencia. Ak vaša doska prechádza viacerými cyklami laminácie a musí sa udržiavať prostredníctvom integrity, špecifikujte HTE. Ak je vašou prioritou strata signálu na frekvenciách GHz, zadajte HVLP alebo RA.
Sprievodca výberom kupujúceho: Kedy zvoliť HTE medenú fóliu
👉 Vyberte si vysokoteplotnú predlžovaciu medenú fóliu HTE
Viacvrstvové PCB a HDI dosky s viacerými vysokoteplotnými lisovacími cyklami
High-TG CCL substráty, PCB automobilovej elektroniky vyžadujúce odolnosť voči tepelným šokom
Výrobky citlivé na praskliny vo vnútornej vrstve v dôsledku lomu po tepelnom spracovaní
Priemyselné riadiace a výkonové elektronické dosky prechádzajú opakovaným spájkovaním pretavením
👉 Namiesto toho vyberte všeobecnú štandardnú elektrolytickú medenú fóliuPre jednoduchú jednovrstvovú / dvojvrstvovú pevnú dosku plošných spojov bez požiadavky na viacnásobnú vysokoteplotnú lamináciu môže štandardná medená fólia ED kontrolovať vaše materiálové náklady.
Zobraziť referenčný produkt:[Elektrolytická medená fólia]
Dôležitá poznámka: HTE je špeciálna vysoko ťažná elektrolytická medená fólia, nemôže nahradiť RA valcovanú žíhanú medenú fóliu pre scenáre FPC s častým dynamickým ohýbaním. Projekty skladacích flexibilných obvodov nájdete v častiroztok valcovanej medenej fólie.
Prečo si kupujúci vyberajú našu medenú fóliu HTE
- Predĺženie zachované pri 180 stupňoch.Nielen predĺženie-pri izbovej teplote - Predĺženie HT overené pri väčšom alebo rovnom 2–5 % v závislosti od meracieho prístroja. Práve to zabraňuje vzniku trhlín pri viacvrstvovej laminácii.
- Konzistentne nízka drsnosť na lesklej strane.S-strana Ra Menšia alebo rovná 0,43 μm, vhodná pre jemné-vzorovanie čiar.
- Silná odlupovacia pevnosť na FR-4.Hodnoty odlupovania sa pohybujú od väčších alebo rovných 0,9 N/mm (10 μm) do väčších alebo rovných 2,5 N/mm (105 μm), čo poskytuje spoľahlivú priľnavosť naprieč hrúbkami.
- Odolnosť proti oxidácii pri 220 stupňoch.30 minút bez zmeny farby - dôležitých pre-vysokoteplotnú lamináciu a následné spracovanie.
- Čistota Väčšia alebo rovná 99,8 %.Kontrolovaná chémia pre konzistentný elektrický a mechanický výkon.
- Celý rozsah hrúbky.10–105 μm, pokrýva tenké vnútorné vrstvy cez ťažké vonkajšie vrstvy.
- Dodržiavanie noriem.Vyrobené podľa testovacích metód IPC{1}}4562 a IPC-TM-650.
Kontaktujte náš inžiniersky tímna stiahnutie údajového listu, žiadosť o vzorku a technickú konzultáciu.
Typické aplikácie
- Viacvrstvová doska plošných spojov:vnútorné a vonkajšie vrstvy vyžadujúce opakovanú lamináciu
- Vysoká{0}}Tg CCL:dosky vystavené zvýšenej teplote počas montáže
- HDI dosky:jemné{0}}čiarové vnútorné vrstvy
- Automobilová elektronika:spoľahlivosť tepelného cyklovania
- Priemyselná riadiaca a výkonová elektronika:pevné dosky s vysokou{0}}spoľahlivosťou
- Telekomunikačné a serverové dosky:viacvrstvové konštrukcie
Súvisiaci štandardný produkt:[Medená fólia v súlade s IPC‑4562]
Certifikát
Náš certifikát
Aplikácia medenej fólie HTE
- Elektronika
Používa sa v doskách plošných spojov (PCB), flexibilných obvodoch a RFID anténach.
- Letectvo a kozmonautika
Ideálne pre systémy riadenia teploty, senzory a tienenie v prostredí s vysokou-teplotou.
- Energia
Používa sa v solárnych paneloch, batériách a palivových článkoch na efektívny prenos energie.
- Automobilový priemysel
Používa sa v komponentoch elektrických vozidiel (EV), ako sú konektory batérií a systémy distribúcie energie.
- Priemyselné vykurovanie
Vhodné pre vykurovacie telesá a materiály tepelného rozhrania.
Dodacie a obchodné podmienky
| Položka | Podrobnosti |
|---|---|
| Citácia | Platí 30 dní. Cena závisí od ceny medi LME, nákladov na surovinu a objemu objednávky. Konečná cena potvrdená na proforma faktúre (PI). |
| MOQ | Skladové položky: MOQ dohodou. Vlastné špecifikácie: Platí MOQ, obráťte sa na predajný tím. K dispozícii sú vzorky laboratórneho hodnotenia. |
| Dodacia lehota | Skladový tovar: 7-14 pracovných dní po prijatí zálohy. Vlastné spracovanie: 15-30 pracovných dní, podľa výrobného plánu. |
| Balenie | Štandardné exportné antioxidačné vákuové balenie s vysúšadlom, kartónom a drevenou paletou. Vlastné balenie na požiadanie. |
| Skladovanie | Uchovávajte v chladnom, suchom sklade s nízkou vlhkosťou. Dodržiavajte pravidlo FIFO, aby ste zabránili oxidácii medenej fólie. |
| Zásielka a Incoterms | EXW, FOB (Shanghai, Qingdao alebo ktorýkoľvek z čínskych prístavov), CFR, CIF. Námorná / letecká preprava pre hromadné objednávky; medzinárodný expresný odber vzoriek. |
| Platobné podmienky | T/T: 30% záloha po potvrdení PI, zostatok oproti kópii nákladného listu. |
| Vzorová služba | Kvalifikačné vzorky k dispozícii. Náklady na vzorku a dopravu znáša kupujúci; poplatok za vzorku je možné odpočítať z budúcich hromadných objednávok po vzájomnej dohode. |
O nás
Sme špecializovaný výrobca elektronickej medenej fólie triedy IPC-4562-B, ktorý sa venuje dodávaniu vysokovýkonných elektrolytických a valcovaných žíhaných medených fóliových materiálov pre viacvrstvové PCB, HDI, high-TG CCL, automobilovú elektroniku, vysokofrekvenčnú komunikáciu a nový energetický priemysel.
Naše produktové portfólio pokrýva štandardnú ED medenú fóliu, premiumMedená fólia HTE High-Temperature Elongation, HVLP nízkoprofilová fólia, obojstranne leštená medená fólia a RA valcovaná žíhaná medená fólia. Náš interný tím pre výskum a vývoj materiálov a kontrolu kvality sa zameriava na skutočné výrobné problémy, ako je praskanie pri vysokej teplote počas laminácie, nedostatočná pevnosť v odlupovaní, zlyhanie tepelného cyklu a útlm vysokofrekvenčného signálu.
Každá výrobná šarža prechádza prísnym laboratórnym testovaním vrátane predĺženia v ťahu pri izbovej teplote a vysokej teplote, drsnosti povrchu, odporu a pevnosti v odlupovaní. Všetky produkty spĺňajú normy IPC-4562-B, RoHS a REACH. Kompletné správy o COC a testoch šarže sú poskytnuté pre každú zásielku, aby sa zákazníkom zjednodušilo overenie kvality.
Náš technický tím nielen dodáva produkty z medenej fólie, ale podporuje zákazníkov počas celého projektového cyklu: hodnotenie uskutočniteľnosti materiálu, kvalifikácia vzorky, výber akosti a stabilná dodávka v hromadnej výrobe. Pomáhame tímom výskumu a vývoja a obstarávania robiť racionálne rozhodnutia o materiáli, vyhýbať sa nadmernej špecifikácii a kontrolovať celkové náklady na kusovník.
Ponorte sa hlboko do porovnania medenej fólie a úskalí obstarávania:[Článok: Elektrolytická verzus valcovaná medená fólia: Sprievodca nástrahami rýchleho výberu a obstarávania]
Prezrite si našu kompletnú ponuku medených fólií:[Elektrolytická medená fólia]｜[Medená fólia v súlade s IPC‑4562]
Neváhajtekontaktujte náš inžiniersky tímpre dátové listy, vzorové požiadavky a technické konzultácie pre vaše PCB alebo CCL projekty.
Naša továreň
Kontrola kvality elektrolyticky nanesenej medenej fólie na výrobnej linke
Hotová Jumbo rolka z medenej fólie
Dielňa na výrobu medenej fólie v čistých priestoroch
Komplexné monitorovanie aditív elektrolytov v reálnom čase
Automatizovaná nepretržitá výrobná linka na medenú fóliu
Automatizovaná nepretržitá výrobná linka na medenú fóliu
FAQ
Q1: Čo je medená fólia HTE?
Odpoveď: HTE znamená predĺženie pri vysokej teplote. Je to elektrolyticky nanesená (ED) medená fólia navrhnutá tak, aby si zachovala ťažnosť po vystavení vysokým teplotám. Na rozdiel od štandardnej ED fólie si fólia HTE zachováva svoje predĺženie pri 180 stupňoch, čo je teplotný rozsah viacvrstvovej laminácie PCB. Tým sa zabráni prasklinám, prasklinám valca a poruchám počas opakovaných cyklov laminácie.
Q2: Aký je rozdiel medzi HTE a štandardnou ED medenou fóliou?
Odpoveď: Hlavným rozdielom je-predĺženie pri vysokej teplote. Štandardná ED fólia vyzerá dobre pri izbovej teplote, ale po tepelnej expozícii sa stáva krehkou. HTE fólia je navrhnutá tak, aby predĺženie zostalo väčšie alebo rovné 2–5 % pri 180 stupňoch, v závislosti od hrúbky. To je dôvod, prečo je HTE predvolenou triedou pre viacvrstvové DPS, zatiaľ čo štandardná ED fólia sa používa pre jednoduché 2-vrstvové dosky, kde nie je potrebné opakované laminovanie.
Otázka 3: Prečo je pre viacvrstvové PCB dôležité predĺženie HT pri 180 stupňoch?
Odpoveď: Viacvrstvová PCB prechádza viacerými laminačnými cyklami pri vysokej teplote. Ak medená fólia počas týchto cyklov stratí ťažnosť, popraská - najmä na stenách a vnútorných- spojeniach vrstiev. HT predĺženie pri 180 stupňoch je číslo, ktoré predpovedá, či vaša doska prežije lamináciu. Predĺženie-izbovej teploty vám to nehovorí.
Q4: Akú hrúbku fólie HTE mám použiť na vnútorné vrstvy?
Odpoveď: Pre vnútorné vrstvy sú bežné možnosti 10 μm, 12 μm, 15 μm a 18 μm. Tenšia fólia (10–12 μm) sa používa na jemné vnútorné vrstvy; 18 μm sa používa tam, kde je potrebná väčšia prúdová -kapacita. Pre vonkajšie vrstvy je typických 35 μm a viac. Výber závisí od počtu vrstiev, požiadaviek na impedanciu a prúdového zaťaženia.
Q5: Aký je rozdiel medzi stranou S a stranou M?
Odpoveď: Strana S (lesklá strana) je hladká strana s Ra menším alebo rovným 0,43 μm. Strana M (matná strana) je drsná strana, pričom Rz sa pohybuje od menej ako alebo rovné 6 μm (10–12 μm fólia) po menšie alebo rovné 20 μm (105 μm fólia). Matná strana sa spája so substrátom; lesklá strana smeruje k dráhe signálu alebo leptanej strane.
Otázka 6: Môže sa fólia HTE použiť pre vysokofrekvenčné aplikácie?
Odpoveď: HTE je o tepelnej spoľahlivosti, nie o vysokej frekvencii. Lesklá strana fólie HTE má Ra menšie alebo rovné 0,43 μm, čo je relatívne hladké, ale pre frekvencie nad 10 GHz sa zvyčajne špecifikuje fólia HVLP alebo RA, pretože strata vodiča sa stáva kritickou. Ak je vašou prioritou spoľahlivosť viacvrstvovej laminácie, vyberte si HTE. Ak je vašou prioritou strata signálu na frekvenciách GHz, vyberte HVLP alebo RA.
Q7: Aká je pevnosť v odlupovaní medenej fólie HTE voči FR-4?
A: Pevnosť v odlupovaní podľa hrúbky: väčšia alebo rovná 0,9 N/mm (10 μm), väčšia alebo rovná 1,1 N/mm (12 μm), väčšia alebo rovná 1,2 N/mm (15 μm), väčšia alebo rovná 1,3 N/mm (18 μm), väčšia alebo rovná 1,6 N/mm rovná 1,6 N/mm 2,1 N/mm (50–70 μm) a väčší alebo rovný 2,5 N/mm (105 μm). Tieto hodnoty zaisťujú spoľahlivú priľnavosť k štandardnému predimpregnovanému laminátu FR-4.
Q8: Aká je odolnosť fólie HTE voči oxidácii?
Odpoveď: Fólia HTE je testovaná na anti{0}}oxidáciu pri teplote 220 stupňov počas 30 minút bez zmeny farby. Je to dôležité, pretože viacvrstvová doska s plošnými spojmi prechádza vysokoteplotnou{4}}lamináciou a následným spájkovaním. Fólia, ktorá ľahko oxiduje, zmení farbu a môže ovplyvniť priľnavosť alebo elektrický výkon.
Otázka 9: Má fólia HTE dierky alebo pórovitosť?
Odpoveď: Naša fólia HTE je špecifikovaná ako N/A pre dierky a pórovitosť -, čo znamená, že pre svoju triedu hrúbky spĺňa požiadavku bez neprijateľných dier alebo pórovitosti. Toto je overené štandardnými testovacími metódami IPC-TM-650. Fólia bez dier-je nevyhnutná pre spoľahlivú dielektrickú odolnosť a dlhodobú spoľahlivosť dosky.
Q10: Aká je čistota medenej fólie HTE?
Odpoveď: Čistota je väčšia alebo rovná 99,8 %. Kontrolovaná čistota zabezpečuje konzistentnú elektrickú vodivosť, mechanické vlastnosti a spoľahlivý výkon prostredníctvom laminácie a leptania.
Otázka 11: Ktoré normy spĺňa medená fólia HTE?
Odpoveď: Medená fólia HTE sa vyrába podľa IPC-4562 (kovová fólia pre aplikácie s plošnými spojmi) a testuje sa podľa metód IPC-TM-650. Pri špecifikácii uveďte IPC-4562B (aktuálna revízia, zverejnená v októbri 2023), aby ste sa vyhli nejasnostiam verzie s dodávateľmi.
Q12: Aká je dodacia lehota pre medenú fóliu HTE?
Odpoveď: Štandardné hrúbky sa zvyčajne dodávajú do 15–25 dní po potvrdení objednávky. Vlastné šírky alebo špeciálne úpravy môžu vyžadovať 30–45 dní. Ultra-tenké meradlá (10–12 μm) môžu potrebovať trochu dlhšie z dôvodu prísnejšej kontroly procesu. Potvrďte dodaciu lehotu pri kontrole objednávky.
Otázka 13: Môže medená fólia HTE nahradiť RA valcovanú žíhanú medenú fóliu pre FPC skladacie aplikácie?
Odpoveď: Nie. HTE zlepšuje vysokoteplotnú ťažnosť pre statické tepelné procesy PCB, ale stále patrí do stĺpcovej elektrolytickej medenej fólie. Nevydrží tisíce opakovaných dynamických cyklov skladania. Pre FPC projekty náročné na ohyb vyberte[Valcovaná medená fólia].
Q14: Ktoré projekty by mali prijať medenú fóliu HTE?
Odpoveď: Odporúča sa pre viacvrstvové PCB, vnútorné a vonkajšie vrstvy HDI, substrát CCL s vysokým obsahom TG, automobilové PCB a priemyselné výkonové dosky, ktoré prechádzajú viacerými cyklami laminácie a testom tepelného šoku. Jednoduchá jednostranná / obojstranná pevná DPS môže byť použitá obyčajná[Elektrolytická medená fólia]kontrolovať náklady.
Otázka 15: Aké kľúčové testovacie položky sú zahrnuté v správe o hromadnom teste HTE?
Odpoveď: Každá správa COC šarže obsahuje: plošnú hmotnosť/hrúbku, drsnosť povrchu (strana S a strana M), pevnosť v ťahu a predĺženie pri izbovej teplote a 180 stupňoch pri vysokej teplote, merný odpor, pevnosť v odlupovaní voči FR-4, antioxidačný výkon 220 stupňov. Dokumenty pre RoHS a REACH sú k dispozícii na požiadanie.
Otázka 16: Aké možnosti hrúbky sú k dispozícii pre vašu medenú fóliu HTE?
A: Dostupná hrúbka: 10 μm, 12 μm, 15 μm, 18 μm, 35 μm, 50 μm, 70 μm, 105 μm. Podporuje sa vlastné rezanie pre rôzne šírky. Kontaktujte náš predajný tím pre neštandardnú veľkosť.
Otázka 17: Je medená fólia HTE v súlade s IPC-4562-B?
A: Áno. Naša medená fólia HTE je plne vyrobená a kontrolovaná podľa požiadaviek IPC-4562-B.
Otázka 18: Aké riziko nastane, ak použijem obyčajnú ED fóliu namiesto HTE pre viacvrstvové PCB s vysokým obsahom TG?
Odpoveď: Počas viacnásobného lisovania pri vysokej teplote môže vnútorná vrstva medi prasknúť, čo môže viesť k zlyhaniu otvoreného okruhu, vysokej miere odpadu a skrytému riziku spoľahlivosti hotových dosiek. Odporúča sa overiť kvalitu materiálu vo fáze odberu vzoriek.
Populárne Tagy: HTE medená fólia|Vysokoteplotná predlžovacia fólia pre viacvrstvové PCB a vysoká{0}}spoľahlivosť CCL čínsky dodávateľ, medená fólia pre vysoké teploty, medená fólia HTE ED, výrobca IPC‑4562 HTE medená fólia|Vysokoteplotná predlžovacia fólia pre viacvrstvové PCB a vysoká{2}}spoľahlivosť CCL, viacvrstvová medená fólia PCB, medená fólia HDI, medená fólia CCL s vysokým obsahom TG, medená fólia PCB pre automobily
