Hrubá medená fólia

Opis produktu

Zasiahnutá medená fólia významne zlepšuje adhéziu medzi fóliou medi a negatívnym elektródovým materiálom. Existujúci grafit a ďalšie materiály majú vo všeobecnosti nízku adhéziu, najmä novú elektródu kremíkovej uhlíkovej negatívnej elektródy, ktorá vyžaduje ďalšiu vrstvu uhlíkového povlaku. Táto uhlíková vrstva má oveľa vyšší vnútorný odpor ako medená fólia a má tiež stratu kapacity. Zároveň má tento vodný povlak slabý odolnosť proti vode, čo môže viesť k riziku odlúčenia na oboch lepidlách.

 

Parametre produktu

Nižšie sú uvedené kľúčové technické parametre pre hrubú medenú fóliu:

1. Vlastnosti základného materiálu

• Hrúbka: Typicky sa pohybuje od 6 um do 70 um (pre PCB) a 8 um do 12 um (pre lítium-iónové batérie).
• Čistota: väčšia alebo rovná 99,8% (elektrolytická meď, CU väčšia alebo rovná 99,8%).

Typ

• Elektrodepositovaná (ed) medená fólia - zdrsnená na jednej alebo oboch stranách.
• Valcovaná žíhaná (RA) medená fólia - menej bežná pre drsné aplikácie.

2. Drsnosť povrchu (RZ)

• Nízky profil: 1. 0-3. 0 µm (pre vysokofrekvenčné PCB).
• Štandard: 3. 0 - 5. 0 µm (všeobecné použitie PCB).
• Vysoká drsnosť: 5. 0 - 8. 0 µm (pre vylepšenú adhéziu v batériách).
• Merané pomocou profilometrie (RA, RZ alebo RMAX).

3. Pevnosť v ťahu a predĺženie

• Pevnosť v ťahu: 30 - 50 kgf/mm² (mení sa s hrúbkou).
• Predĺženie: 3% - 15% (vyššie pre flexibilné PCB).

4. Sila šupky (adhézia)

• So živicou (PCB): 0. 8 - 1,5 kgf/cm (po tepelnej laminácii).
• S anódovým materiálom (batérie): väčšie alebo rovné 0. 5 kgf/cm (kritické pre lítium-iónové bunky).

5. Elektrická vodivosť

• Objemový odpor: menší alebo rovný 1,72 µΩ · cm (blízko k čistej meďi).
• Povrchový odpor: <0. 1 Ω/sq (závisí od hrúbky).

6. Tepelná stabilita

• Tepelný odpor: vydrží väčší alebo rovný 180 stupňov (pre lamináciu PCB).
• Podmienky žíhania: Niektoré fólie sa liečia vo výške 200 - 300 stupňov, aby sa zlepšila ťažnosť.

7. Chemické ošetrenie

• Anti-Tarnish Layer: Chromate, Zinok alebo Silane pasivácia, aby sa zabránilo oxidácii.
• Nodularizácia: Elektrochemické zdrsnenie pre lepšie mechanické spojenie.

 

Tu sú podrobné technické špecifikácie pre hrubú medenú fóliu v dvoch kľúčových aplikáciách: lítium-iónové batérie (LIBS) a vysokofrekvenčné PCB.

Zhrnutie

Funkcia	Libs Focus	Vysokofrekvenčné zameranie PCB
Drsnosť	Vyššie (2–5 um)	Nižšie (0. 5–2,5 µm)
Hrúbka	Tenší (6–12 um)	Hrubšie (12–35 µm)
Kľúčová metrika	Pevná pevnosť ↔ anódová adhézia	Hladkosť povrchu ↔ Strata signálu
Kritický proces	Nodularizácia pre suspenzovanie kalu	Vylepšenie

1. Zmrstá medená fólia pre lítium-iónové batérie (LIBS)

Primárne použitie:Anódový zberateľ prúdu pre li-iónové batérie (najmä v EVS/ESS).

Kľúčové špecifikácie:

Parametre	Typická hodnota	Dôležitosť
Hrúbka	6–12 um (najbežnejšie: 8–10 µm)	Tenšie fólie zvyšujú hustotu energie
Drsnosť povrchu (RZ)	2.0–5.0 µm	Zvyšuje adhéziu anódového materiálu (napr. Graphite/SI)
Šupka	Väčší alebo rovný 0. 5 kgf/cm (s povlakom anód)	Zabraňuje delaminácii počas cyklistiky
Pevnosť v ťahu	30–45 kgf/mm²	Vyvažuje flexibilitu a mechanickú stabilitu
Predĺženie	3–10%	Vydrží valcovanie/dierovanie elektród
Elektrický odpor	Menšie alebo rovné 1,72 µΩ · cm	Minimalizuje vnútorný odpor
Tepelná stabilita	Stabilný do 200 stupňov (krátkodobý)	Vydrží teploty prevádzky batérie
Chemické ošetrenie	Antioxidačná vrstva na báze chromátu/SI	Zabraňuje korózii v elektrolyte
Váha	45–70 g/m² (pre fóliu 8–10 µm)	Kritické pre ľahký dizajn batérie

 

Výhody vs. hladká fólia

Eliminuje potrebu sekundárneho textúrovania (zníženie nákladov/krokov).

Zlepšuje adhéziu kalu o 20–30%, čím sa znižuje defekty povlaku.

Zvyšuje zmáčateľnosť rovnomerného poťahovania elektród.

2. Zmraná medená fólia pre vysokofrekvenčné PCB

Primárne použitie:Vysokorýchlostné digitálne/RF obvody (5G, MMWave, Automotive Radar).

Kľúčové špecifikácie:

Parametre	Typická hodnota	Dôležitosť
Hrúbka	12–35 um (nízky profil: 12–18 um)	Zmiernenie pokožky pri vysokých frekvenciách
Drsnosť povrchu (RZ)	0. 5–2,5 µm (Ultra-Low Profil:<1 µm)	Znižuje stratu signálu (strata vloženia ↓ 15–20%)
Šupka	Väčší alebo rovný 0. 8 kgf/cm (so živicou)	Zabezpečuje spojenie vrstiev vo viacvrstvových PCB
DK (dielektrická konštanta)	Blízko k hromadnej medi (dk ~ 1. 0)	Udržiava integritu signálu
DF (faktor rozptylu)	< 0.002 at 10 GHz	Minimalizuje vysokofrekvenčné útlm
Pevnosť v ťahu	25–40 kgf/mm²	Kompatibilné s procesmi laminácie PCB
Protirešková vrstva	Organická pasivácia (napr. Azo)	Predformuje oxidáciu bez ovplyvnenia DK/DF

 

Výhody verzus štandardná fólia

Drsnosť nízkej profilu znižuje stratu vodiča v aplikáciách {1}} GHZ.

Vylepšená adhézia živice zabraňuje delaminácii v HDI/viacvrstvových PCB.

Konzistentné DK/DF pre kontrolu impedancie v 5G/mmWave Designs.

 

Výhody drsnej medenej fólie z HSmetal

Zrušitá medená fólia je v súčasnosti najčastejšie akceptovanou medenou fóliou na trhu s novým energetickým vozidlom (NEV), čo výrazne zlepšuje mieru výnosu a bezpečnosť nových energetických batérií. Slúži ako kritický materiál pre záporný kolektor elektródového prúdu v batériách NEV.

Predtým sa hladké medené prúžky bežne používali pre zberateľov prúdu batérie v NEVS. Kvôli ich vysokej odrazivosti sa však na vytvorenie povrchových textúr počas pečiatky vyžadovalo ďalšie spracovanie plesní. Zrušité medené prúžky eliminujú tento krok, čím sa zvýši účinnosť výroby a bezpečnosť batérie.

 

Ako negatívny materiál elektród ponúka drsné medené prúžky vynikajúcu vodivosť, odolnosť proti korózii a spracovateľnosť. Pomáhajú predĺžiť životnosť cyklu batérie, zvyšovať kapacitu, znižovať vnútorný odpor a stratu napätia a zlepšovať celkovú bezpečnosť batérie. Vďaka tomu je drsná medená fólia produktom novej generácie v sektore NEV batérií a základným materiálom pre výrobu moderných elektrických vozidiel.

 

Po početných pokusoch a vylepšeniach, vysoko presná divízia medených pásov spoločnosti NIDU úspešne prekonala kľúčové technické výzvy v 14 výrobných fázach vrátane topenia, valcovania, žíhania, čistenia povrchu a krájania. Inovácie, ako je technológia valcovania, ktorá nie je farbami, ošetrenie valcovacej plochy, čistenie žíhania bez kefiek a rezanie medi bez poškodenia umožnili stabilnú výrobu drsných medených prúžkov s povrchom podobným sklom. Tieto pokroky zvyšujú účinnosť zvárania, mechanickú pevnosť a nakoniec bezpečnosť energetických batérií.

 

Skúšobné vybavenie

 

Aplikácia

PCB: vysokofrekvenčné, vysokorýchlostné a pevné flexové dosky.

Batérie: Anódový zberateľ prúdu v li-iónových batériách.

Flexibilná elektronika: tenké, drsné fólie pre ohybné obvody.

 

Kontaktujte nás

Ak hľadáte drsnú medenú fóliu, môžete kontaktovať špecializovaných dodávateľov kovov, ako je HSmetal, ktorí sa zaoberajú vysokou kvalitou a vysoko výkonnou drsnou medenou fóliou. Na základe vašich potrieb môžeme poskytnúť materiálne certifikácie a vlastné veľkosti.

Populárne Tagy: Zasunutá medená fólia, Čína zdrsnená výrobcovia medenej fólie